Amtest - no. 1 SMT distributor in Central and Eastern Europe

Последни новини

  • 01/07/2019

    Амтест Груп и Нордсон Асимтек постигнаха съгласие да разширят дългосрочното си партньорсво във България от 1ви Юли 2019

    Амтест Груп и Нордсон Асимтек понастоящем работят заедно в Румъния, Сърбия, Словения, Македония, Унгария, Словакия и Чехия – с над 500 работни решения в областта, вариращи от водещата глобална платформа за селективно покритие SL940, автоматични контролни устройства за покритие и множество решения за разпръскване тип Jetting – всички поддържани от 18 Амтест процесни инженери. Вижте повече подробности

  • 01/05/2018

    Амтест Груп навлиза на сръбският пазар

    Амтест Груп има удоволствието да ви съобщи , че разширява дейноста си в Сърбия, заедно с нашите избрани партньори, които ще включват водещата глобална група от компании Нордсон, Нордсон Асимтек, Нордсон Марч и Нордсон Селект. Вижте повече подробности

  • 01/04/2018

    Амтест Груп разширява екипът за сервизно обслужване – този път в Унгария

    Амтест има удоволствието да посрещне Ференц Шабо в нашия екип за сервизно обслужване– работещ предимно в Унгария. Вижте повече подробности

Service satisfaction form

Please fill our service satisfaction form

Wire Bonding

F+K Delvotec

German leader in the wire bonding process.

Specialists for assembly and joining technologies who are committed to continuing to develop reliable and efficient products and solutions for connecting electronic components since they were founded in 1978.

In the field of wire bonding for customers in the semiconductor, E-Mobility, Photo-Voltaic and automotive industries F&K Delvotec developed complete solutions for partial or full automation. The all-round service ranges from applications guidance in the selection and configuration of the wire bonding machines through to coupling of buffer stations and magazines as well as the integration of feeding systems.

Wire Bonder G5 Single – the first and only fully automatic all-in-one bonder in the world

The compact, space saving Wire Bonder G5 is a veritable multi-talent. It can be converted to any current wire bond process in a very short time.



Wire Bonder G5-2 – the first and only wire bonder with two heads on a single chassis

Wire Bonder G5-XL – the first wire bonder with a working area of almost one square metre

Laser Bonder – Raising the curtain on a completely new technology


With the world premier of their laser bonder in 2015, F&K Delvotec GmbH underlined once again the validity of its motto: Staying ahead in Bonding Technology.

The completely new process, based on laser micro-welding, is particularly suitable for joining ribbon as well as bonding wire onto battery terminals and onto DCB substrates and copper terminals in power electronics modules. With laser bonding the application of ribbon bonding for much higher currents is accomplished.